今天我們來看看
軟磁材料的基本特點(diǎn)和發(fā)展前景：
（1）大多數(shù)軟磁材料都屬于高維（三維）材料，包括高度為厘米級以上的立體式鐵心結(jié)構(gòu)材料和高度為毫米級（低高度）的平面式鐵心結(jié)構(gòu)材料。低維材料包括二維材料的薄膜，一維材料的細(xì)絲，零維材料的微粉粒。由于只要有一維達(dá)到納米級尺度，就稱為納米材料，因此，很大部分（除部分薄膜而外）都?xì)w入納米材料范圍，其物理特性與常規(guī)的非納米材料有很大的差異?，F(xiàn)在包括軟磁納米材料在內(nèi)的納米材料，正成為材料科學(xué)的研究熱點(diǎn)，已經(jīng)有在電源中應(yīng)用的例子。而磁粉芯屬于一種鐵心結(jié)構(gòu)，一種由幾類材料復(fù)合而成的復(fù)合型鐵心，不算是軟磁材料。
?。?）各種軟磁材料都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)，都有自己的應(yīng)用領(lǐng)域。理想的軟磁材料只是一個(gè)追求的目標(biāo)。
?。?）選擇一種軟磁材料，應(yīng)當(dāng)根據(jù)電源所要求的、電磁元件應(yīng)具備的性能和使用條件，也就是根據(jù)實(shí)際的工作頻率和工作磁通密度，綜合考慮性能和價(jià)格等因素來決定。對工頻和中頻領(lǐng)域中使用的電磁元件，可用的軟磁材料多，價(jià)格是一個(gè)主要因素。對高頻領(lǐng)域中使用的電磁元件，可用的軟磁材料少，價(jià)格已不是主要因素，而重量、體積和損耗，卻成為了主要因素。
?。?）影響軟磁材料價(jià)格的因素比較多，不單要根據(jù)材料的成份，還要考慮工藝的復(fù)雜程度，才能最終決定它的成本。例如：0.35mm～0.30mm厚的硅鋼帶材比鐵基非晶合金帶材價(jià)格低，但是0.10mm厚的硅鋼帶材的價(jià)格已經(jīng)高于鐵基非晶帶材，更不用說0.025mm～0.005mm厚的超薄硅鋼帶材了。又例如：20μm～40μm厚的鈷基非晶合金和微晶合金帶材比同樣厚的坡莫合金帶材價(jià)格低，但是在18μm以下厚的薄帶和超薄帶，坡莫合金可以經(jīng)過多次軋制而成，比較容易，而鈷基非晶合金和微晶合金要噴制出均勻的薄帶相當(dāng)困難，因此價(jià)格反而比坡莫合金高。再例如：軟磁鐵氧體由于批量生產(chǎn)容易和成本低，在中、高頻領(lǐng)域中占了絕大部分份額?，F(xiàn)在時(shí)髦的低高度平面變壓器和平面電感器都采用軟磁鐵氧體。但是近幾年崛起的薄膜軟磁材料，不但容易批量生產(chǎn)，成本也低，更重要的是性能好，使電磁元件達(dá)到了更高的工作頻率，更輕薄短小，性能價(jià)格比更高。因此，未來高頻領(lǐng)域中的電磁元件將是薄膜變壓器和薄膜電感器的天下。這個(gè)未來，并不是十年、二十年，而是幾年的時(shí)間。現(xiàn)在大規(guī)模使用的移動電話（手機(jī)）和個(gè)人計(jì)算機(jī)已經(jīng)使用了薄膜電磁元件，其優(yōu)越性是很明顯的。而且由于半導(dǎo)體集成電路加工設(shè)備很容易改變?yōu)樯a(chǎn)薄膜電磁元件的加工設(shè)備，條件基本成熟。更主要是市場追求價(jià)格低、性能高的導(dǎo)向，使這種換代只是時(shí)間早晚的問題。
?。?）各種軟磁材料都在不斷發(fā)展，為此對某種軟磁材料的判斷，不能停留在以往的認(rèn)識水平上，要不斷提高對發(fā)展中的軟磁材料的認(rèn)識，不斷接受新的信息，跟上技術(shù)發(fā)展的步伐，開發(fā)出采用更新軟磁材料的電磁元件。
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